在半導(dǎo)體封裝工序中，劃片機(jī)是 “拆分芯片的關(guān)鍵工具”—— 傳統(tǒng)單軸劃片機(jī)一次只能完成一種切割，遇到階梯式、倒角等復(fù)雜需求時，效率低還容易出錯。
而日本 DISCO 公司推出的雙聯(lián)式劃片機(jī)，直接顛覆了這種現(xiàn)狀：雙主軸同時工作、多軸精準(zhǔn)控制、自帶清洗對準(zhǔn)功能，不僅把劃片效率拉滿，還能應(yīng)對各種復(fù)雜切割場景。今天就帶大家看看這款 “劃片神器” 的過人之處！
一、開發(fā)背景：從 “單功能” 到 “多功能” 的必然突破
DISCO 作為劃片機(jī)領(lǐng)域的老牌玩家，早在 15 年前就開始深耕半導(dǎo)體硅片切割技術(shù)。截至文檔記錄時，它已推出 5 種型號劃片機(jī)，占據(jù)日本國內(nèi) 70% 的市場份額，1985 年銷售額就達(dá) 56 億日元（約合人民幣 1.5 億元），實(shí)力可見一斑。
早期劃片機(jī)多是 “單軸單功能”—— 一根主軸裝 1-2 把刀片，切不同材料只能反復(fù)調(diào)整參數(shù)，遇到階梯切割、倒角切割等復(fù)雜需求時，需要多次操作，效率極低。為解決這個痛點(diǎn)，DISCO 研發(fā)出第三代劃片機(jī) ——DFD-3D/8 型雙聯(lián)式劃片機(jī)，新增自動識別、自動傳送、實(shí)時清洗等功能，從根本上改變了劃片工藝，成了半導(dǎo)體工廠的 “香餑餑”。
二、核心創(chuàng)新：雙聯(lián)式設(shè)計，能做單軸機(jī)做不到的事
雙聯(lián)式劃片機(jī)的核心優(yōu)勢，全在 “雙主軸 + 多軸控制” 的設(shè)計上，具體能實(shí)現(xiàn) 4 種特殊切割，單軸機(jī)根本望塵莫及：
階梯式劃片：同時切割不同深度，比如硅片上層切淺、下層切深，不用分兩次操作；
倒角劃片：把 “V 形倒角” 和 “劃片” 兩個動作合二為一，減少工序，避免多次定位誤差；
復(fù)合進(jìn)給劃片：像鐵氧體這類材料，需要二次進(jìn)給切割，雙聯(lián)式主軸能精準(zhǔn)控制進(jìn)給量，保證切割質(zhì)量；
潔凈切割：劃片的同時用高壓水 + 干燥空氣清洗切割槽，避免硅屑?xì)埩粑廴拘酒?/span>
能實(shí)現(xiàn)這些功能，關(guān)鍵在于它的軸系設(shè)計：Y 向有 Y1、Y2 兩軸，Z 向有 Z1、Z2 兩軸，各軸帶獨(dú)立程序控制器，可單獨(dú)驅(qū)動 —— 相當(dāng)于兩個 “獨(dú)立劃片單元” 集成在一臺機(jī)器上，既能同步工作，又能各自調(diào)整參數(shù)，效率直接翻倍。
三、結(jié)構(gòu)亮點(diǎn)：穩(wěn)定、精準(zhǔn)、抗磨損，細(xì)節(jié)拉滿
一款劃片機(jī)好不好用，關(guān)鍵看 “硬件底子”，DISCO 在結(jié)構(gòu)設(shè)計上處處是細(xì)節(jié)：
X 軸：平穩(wěn)無振動
用空氣軸承或滾珠直線導(dǎo)軌，滑動阻力極??；AC 伺服電機(jī) + 精密滾珠絲杠驅(qū)動，切割速度無級調(diào)速，還專門做了防振動設(shè)計，保證工作臺穩(wěn)定，避免切割偏移。
Y 軸：高精度閉環(huán)控制
用高精度導(dǎo)軌 + 空氣軸承，裝配時有預(yù)緊力，剛性極強(qiáng)；搭配玻璃規(guī)尺反饋信號，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，進(jìn)給精度拉滿，定位誤差極小。
Z 軸（主軸）：高速耐用
Z1、Z2 主軸用高頻電機(jī)空氣主軸驅(qū)動，輸出功率高達(dá) 2.2KW，能高速切割；搭配標(biāo)準(zhǔn)金剛石刀片，壽命長、切割質(zhì)量高，還能用有限單元法優(yōu)化設(shè)計，保證長期穩(wěn)定。
輔助機(jī)構(gòu)：自動化拉滿
傳送：兩只機(jī)械手分工，潔凈吸頭和非潔凈吸頭分開用，避免芯片污染；片盒帶升降 + 推拉裝置，能精準(zhǔn)放回原位置；
清洗：3 只噴咀分別通高壓水、干燥空氣、沖洗液，參數(shù)可設(shè)定，實(shí)時清潔；
對準(zhǔn)：顯微鏡帶自動調(diào)光、雙光路轉(zhuǎn)換（微觀 / 宏觀），對準(zhǔn)又快又準(zhǔn)，新手也能操作。
咨詢：135 2207 9385
四、使用優(yōu)勢：系列化、易操作、適配性強(qiáng)
除了技術(shù)硬，這款劃片機(jī)還特別 “懂用戶”，有 3 個使用上的優(yōu)勢：
系列化可選：分半自動（DAD-3D/8、DAD-3S/8）和全自動（DFD-3D/8、DFD-3S/8），可按工廠需求組裝，直線式或平面式排列都支持；
軟件友好：不用記復(fù)雜參數(shù)，按 CRT 屏幕提示選擇即可；支持與終端計算機(jī)聯(lián)動，還能自定義切割模式（比如復(fù)式進(jìn)給），故障時能快速排查；
適配性廣：不僅能切半導(dǎo)體硅片，還能切玻璃、陶瓷、鐵氧體等新材料，從消費(fèi)電子到工業(yè)芯片，各種場景都能覆蓋。
