日本三菱重工機床公司將推出微細(xì)激光加工機“ABLASER”的新機型——采用第四高頻波（波長266nm）深紫外（DUV）激光器的“ABLASERDUV”。新產(chǎn)品根據(jù)DUV激光器的特性改進(jìn)了聚光光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計，在保持長焦點深度的同時縮小了集光直徑，（最小加工直徑為10μm）從而實現(xiàn)了微細(xì)化和高精度化。
ABLASER的特點是，可抑制高峰值輸出功率下加工部分的升華對加工面的影響。與放電加工以及原來的激光加工相比，可獲得更好的尺寸精度和表面平滑性。而且還可加工圓錐狀孔及鼓狀孔，可用于普通切削加工難以處理的高硬度材料及脆性材料的微細(xì)加工。
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